121248, Москва,
Кутузовский проспект,
д. 9, корп. 2а, офис 77

+7 (499) 243-66-26
Аналитическое, лабораторное,
испытательное и технологическое
оборудование

Oxford Instruments Plasma Technology

Компания Oxford Instruments Plasma Technology  предлагает  гибко  настраиваемое оборудование для постановки передовых технологических процессов и изготовления микро и нано-структур.

  • Атомно-слоевое осаждение (ALD)
  • Плазменные процессы осаждения/травления (PECVD, RIE (РИТ), ICP-RIE (ИСП-РИТ), PE (ПХТ))
  • Ионно-лучевое осаждение/травление (IBE, IBS, RIBE, CAIBE/IBS, DIBD)
  • Магнетронное напыление
  • Выращивание наноструктур
  • Гидридная эпитаксия (HVPE)

Компания OI Plasma Technology производит системы классом от отдельных компактных установок для решения исследовательских  задач  и  опытного  производства  до кластерного  оборудования  высокой  пропускной способности  для  решения  задач промышленного  производства.  Все  системы поставляются  с  программным  обеспечением PC2000TM,  настроенным  точно  под поставляемую  систему.  Отличительной особенностью работы компании является всесторонняя поддержка пользователей, отказоустойчивость оборудования и обширная база данных по процессам для работы с различными материалами. Благодаря высокому качеству оборудованию OI Plasma Technology является общепризнанным лидером в области плазмохимических процессов. На данный момент по всему миру установлено около 3000 систем.

http://www.oxford-instruments.com
Атомно-слоевое осаждение (ALD)

Атомно-слоевое осаждение (ALD) предоставляет широкие возможности прецизионно контролируемого осаждения ультратонких слоев для приложений нанометровых и суб-нанометровых областях с равномерным покрытием структур с высоким аспектным соотношением.

Травление и нанесение (RIE/ICP/PECVD)

Компания Oxford Instruments производит и поставляет исследовательское и промышленное оборудование для решения задач микроэлектроники. В частности, существует ряд систем для проведения процессов плазменного осаждения и травления слоев различных материалов:

Ионно-лучевое травление и осаждение

Системы ионного травления и нанесения. В линейку включены две системы: Ionfab300Plus и Ionfab500. Ionfab300Plus представляет собой универсальную ионную систему широкого применения. Ionfab500 специально создавалась для нанесения высококачественных покрытий в оптике.

Магнетронное напыление

Процесс магнетронного напыления позволяет осаждать пленки широкого спектра материалов с вариацией толщины от десятков нанометров до нескольких микрон. В настоящее время компания Oxford Instruments производит одну систему магнетронного напыления: Plasmalab®400 – система магнетронного напыления с несколькими мишенями.

Системы и процессы выращивания наноразмерных струк

Системы Nanofab700 и Nanofab800Agile позволяют выращивать нанотрубки и нанопровода с высокой скоростью роста и полностью контролировать процесс роста. Наноструктуры выращиваются в местах каталитической активации. Основные достоинства данных систем обусловлены использованием нетеплоемких материалов устойчивых к температурным стрессам, что позволяет обеспечивать высокие пропускаемые мощности. Скорости нагревания подложкодержателя достигают 130 °С/мин. Столь высокий показатель достигнут благодаря использованию специально сконструированной PBN платы нагревателя, в то время как использование керамического нагревателя ограничивает скорость нагревания до значения около 15 °С/мин.

Эпитаксия из паровой фазы гидридов (HVPE)

OIPT является одним из мировых лидеров в производстве систем для эпитаксии из паровой фазы гидридов и производства новых составных полупроводников на основе GaN, AlN, AlGaN, InN, InGaN. Эти материалы имеют разнообразные применения: твердотельное освещение, коротковолновая оптоэлектроника, высокочастотная мощностная электроника...

Анализ отказов

Oxford Instruments предлагает уникальное семейство технологических решений для анализа отказов. Гибкие системы анализа отказов позволяют проводить весь спектр процессов: от удаления пассивирующих слоев до удаления анизотропных оксидных слоев, исследование как маленьких кристаллов или приборов в корпусе, так и полупроводниковых пластин размером вплоть до 300 мм.