Искровое плазменное спекание (Spark Plasma Sintering)
Компания Thermal Technology представляет революционную высокоскоростную
технологию уплотнения порошка, известную как Искровое
Плазменное Спекание — Spark Plasma Sintering
(SPS). В искровом плазменном спекании используется импульсный
постоянный ток с высоким значением силы тока для быстрого и
равномерного распределения энергии искровой плазмы между частицами.
Система ИПС (SPS) позволяет обрабатывать электропроводные, неэлектропроводные
и композитные материалы до любой степени плотности, включая полную
плотность, с высокой однородностью и особо прочными связями между
частицами.
ПРОЦЕСС
Теория искрового плазмемнного спекания (ИПС) основана на явлении
электрического искрового разряда, когда импульс тока высокой энергии
мгновенно порождает искровую плазму при высоких локальных температурах
(до 10000 °С) между частицами. Энергия искры испаряет загрязняющие
вещества и окисиды на поверхности частиц до образования перемычки.
Джоулево тепло концентрируется на поверхности частиц, вызывая
пластическую деформацию, которая спосбствует достижения высокой
плотности. Искровое плазмемнное спекание проводится под давлением до
300 тонн в вакууме с возможностью использования инертного газа.
Контролирование температуры осуществляется при помощи термопары или
пирометра. Все системы ИПС Thermal Technology позволяют программировать
давление, параметры питания и получение данных.
ПРЕИМУЩЕСТВА ТЕХНОЛОГИИ ИПС
- Равномерное распределение тепла по образцу
- Полная плотность и контролируемая пористость
- Предварительная обработка давлением и связующие материалы НЕ требуются
- Равномерное спекание однородных и разнородных материалов
- Удобство использования
- Короткое время рабочего цикла
- Выпаривание имеющихся примесей
- Изготовление детали сразу в окончательной форме и получение профиля, бизкого к заданному
- Минимальный рост зерна
- Минимальное влияние на микроструктуру
- Низкие производственные затраты
КОНКУРЕНТНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА
- Дистанционное компьютерное программирование системы с выводом полной графической информации
- Сбор данных – включено в стандартную комплектацию
- Технически совершенный, выдающий чистую синусоиду, высокоэффективный источник питания с возможностью регулировки формы силы тока
- Гидравлика с цифровым сервоприводом для ультратонкого контроля усилия
— Очень точное минимальное усилие для работы с высокопористыми материалами
- Фронтальная загрузка
— Дверца во всю стену впереди камеры и сзади, открывается наружу для облегчения доступа
— Рама увеличенной жесткости
— Малый импеданс для обеспечения чистой волны тока
- Открытая и гибкая конструкция системы
— Простота обслуживания
Обзорное видео системы 10-3 и 25-10 в лаборатории Thermal Technology в Калифорнии:
Стандартные системы искрового плазменного спекания компании Thermal Technology поставляются двух типов:
- Модель 10-3 с усилием 10 тонн и источником питания 3 000 ампер (опционально 4 000 А, 5 000 А)
- Модель 25-10 с усилием 25 тонн и источником питания 10 000 ампер (возможны модификации от 5 000 А до 15 000 А)
Компания Thermal Technology также предлагает более крупные специализированные системы следующих типоразмеров:
- Оборудование с усилием 50, 100, 150 или 250 тонн
- Оборудование с источником питания 20 000, 40 000 или 60 000 ампер
Компания Thermal Technology также предлагает коммерческие системы с высокой пропускной способностью под заказ. Эти системы изготавливаются в специальных целях для узких областей применения в массовом производстве.
Все системы искрового плазменного спекания компании Thermal Technology включают:
- Удаленный программирующий терминал с персональным компьютером
- Сбор данных
- Современный высокопроизводительный источник питания с четким колебательным сигналом
- Полностью программируемый источник питания, включая регулирование колебательного сигнала в ходе рабочего процесса
- Гидравлика, управляемая сервоклапаном, для сверхточного контроля
- Передняя загрузка — открывается вся передняя стенка камеры
- Unveiling Spark Plasma Sintering High-Throughput Processing
- Unveiling Spark Plasma Sintering High-Throughput Processing
- SPS Overview RUS
- Обзорный буклет по системам ИПС
